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當(dāng)在PCB設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中遇到過(guò)度使用焊盤（Pad）的問(wèn)題時(shí)，以下是一些處理方法： 重新評(píng)估焊盤尺寸：回顧設(shè)計(jì)要求和焊盤的功能需求,，重新評(píng)估焊盤尺寸是否過(guò)大,。根據(jù)焊盤所連接的元件...

在PCB的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，遇到不合適的元件布局可以嘗試以下方法來(lái)處理： 重新布局元件位置：通過(guò)調(diào)整元件的位置,，使其更合適地適應(yīng)電路板的布局和連接需求,。可以嘗試不同的布局...

判斷PCBA電路板質(zhì)量的好壞需要綜合考慮多個(gè)方面,。以下是一些可以用來(lái)初步評(píng)估質(zhì)量的指標(biāo)： 外觀檢查：觀察PCBA電路板的外觀，檢查是否存在明顯的焊接缺陷,、元件脫落,、損壞或灰塵...

在進(jìn)行小批量PCBA（Printed Circuit Board Assembly）組裝時(shí),，有幾點(diǎn)需要注意： 器件采購(gòu)：確保及時(shí)訂購(gòu)所需的電子元器件，并選擇可靠供應(yīng)商,。核對(duì)元器件的規(guī)格,、包裝和數(shù)量，以避免后續(xù)...

PCB多層板通常設(shè)計(jì)為偶數(shù)層的原因有以下幾點(diǎn)： 平衡電磁干擾：PCB多層板是通過(guò)在內(nèi)部層之間添加信號(hào)層和地層來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸和電源分配,。通過(guò)將信號(hào)層和地層成對(duì)布置，可以提供更...

汽車PCB線路板制造完成后,，對(duì)線路板的質(zhì)量檢測(cè)不可缺少,，首先就從外觀上分辨出電路板的好壞，通常情況下,，PCB線路板外觀可通過(guò)三個(gè)方面來(lái)分析判斷：　
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汽車pcb元器件放置順序
1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件,，如電源插座,、指示燈、開關(guān),、連接器等,。
2、放置特殊元器件,，如大的元器件,、重的元器件、發(fā)熱元器件,、變壓器,、IC等。
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SMT是Surface Mount Technology的縮寫。中文翻譯是表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）,，這是電子組裝行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝,。SMT包括表面貼裝技術(shù)，表面貼裝設(shè)備,，表面貼裝元件和SMT管...

【SMT中SPI和AOI的區(qū)別】SPI用于印刷機(jī)之后,，對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。SPI在整個(gè)SMT中起相當(dāng)?shù)淖饔?。而AOI分為爐前和爐后兩種,，前者對(duì)器件貼裝進(jìn)行檢查。...

當(dāng)一個(gè)電路板（pcb）焊接完成后,，在檢查該電路板（pcb）是否可以正常工作時(shí),，通常不要直接給電路板供電,，而是要按下面的步驟進(jìn)行檢查，確保每一步都沒有問(wèn)題后再上電也,，以免造成不必要的危險(xiǎn)...